Huawei, perusahaan teknologi raksasa, telah menjalin kemitraan dengan startup kecerdasan buatan DeepSeek dalam upaya untuk membuat model AI tersedia secara efisien dan terjangkau bagi pengguna di platform mereka. Kerjasama tersebut ditandai dengan unit komputasi cloud Huawei Technologies yang menghadirkan model AI DeepSeek, V3, dan model penalaran R1 kepada pengguna melalui layanan cloud Ascend milik Huawei. Langkah ini dilakukan sebagai respons terhadap model open-source DeepSeek yang semakin populer di China dan Amerika Serikat. Biaya akses ke produk tersebut juga telah didiskon, dengan harga yang terjangkau untuk pengguna.
Di sisi lain, investor OpenAI, Microsoft, juga telah meluncurkan dukungan untuk model R1 pada platform komputasi awan Azure dan GitHub. Hal ini memungkinkan klien untuk membangun aplikasi AI di komputer pribadi mereka. Sebagai respons, Amazon.com juga memungkinkan pengembang untuk membuat aplikasi dengan model R1 melalui layanan cloud Amazon Web Services. Langkah Huawei dan SiliconFlow ini menyoroti kemajuan China dalam mengurangi ketergantungan pada teknologi asing dan memperkuat industri AI dalam negeri. Meskipun demikian, detail terkait teknologi yang digunakan dalam layanan cloud Ascend Huawei belum diungkap oleh kedua belah pihak.
DeepSeek, perusahaan rintisan yang berbasis di Hangzhou, mengejutkan industri dengan kemampuannya dalam mengembangkan model AI dengan biaya yang lebih terjangkau dibandingkan pesaing-pesaingnya di AS. SiliconFlow, tuan rumah model DeepSeek, juga menyediakan akses ke model-model lainnya, seperti Llama milik Meta dan Qwen milik Alibaba. Dengan model-model tersebut, SiliconFlow menyatakan bahwa “merupakan hadiah yang luar biasa dari tim DeepSeek untuk semua manusia”. Tidak hanya itu, langkah-langkah ini juga menunjukkan masifnya upaya AS untuk membatasi akses China pada teknologi kelas atas yang dapat digunakan untuk tujuan militernya. Semua ini merupakan langkah signifikan dalam pertumbuhan dan inovasi industri kecerdasan buatan yang semakin menarik minat global.
